近日，扬州市科技局公布了2024年度扬州市市级科技计划项目拟立项情况。我院获市校合作专项资金项目1项，软科学研究计划专项资金项目1项。
此次获得扬州市市级科技计划项目立项是我院在扬州市科技局项目申报中首次获得立项，是在学院领导的大力支持、科研部门的精心组织实施，各二级学院共同努力的结果，是对我院近期科研工作的肯定。科研部门将以此次立项为契机，继续加强与地方政府、企业合作，推动产学研深度融合，促进我院科研工作进一步发展。
序号 | 项目名称 | 项目类别 | 项目 负责人 | 项目 组成员 | 部 门 |
1 | 基于等离子体超构体材料的高性能无线通信器件开发 | 市校合作 | 章海峰 孙玮苑 | 电子工程学院 | |
2 | 软科学研究 | 韩腾跃 | 陈正凯 梁雅丽 | 计算机工程学院 |
（2024年度扬州市市级科技计划项目立项公示。http://www.yangzhou.gov.cn/yzszxxgk/kjj/202409/cc2f792197c14527ab1cfdaa354452ba.shtml）
（撰稿：丁旭东 编辑：陈婷婷 初审：时卫东 审核：徐文慧）